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况且，房梁、立柱上是不能孔、槽的，因此在顶部走管的过程中，所遇到的每一个立柱、房梁，都需要将管引下来从地面或墙面走管，大大增加了管材用量。坏处费用增加耗材的费用只是一方面，更重要的是人工费用。与传统的地面走管施工速度比起来，顶部走管要慢不少——不仅慢，还很累。一般传统施工方式5天可以完的工程，用顶部走管的方式，可能需要7天甚至10天（横梁、立柱的数量越多，耗费的时间也就越多）。在这里提醒打算顶部走管的朋友一下，横梁和立柱是顶部走管的困难，如果家里的立柱或横梁数量较多，不建议使用顶部走管的方法——一定不能在衡量或立柱上孔、槽。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。具体程序上图只是演示，具体使用地址要看项目中模块的配置数据，具体查询模块手册。我要往画面编号1输入内容ABCD在屏幕上显示出来，先配置设备MODBUS参数，必须为RTU模式，从站地址24，字节顺序为1234字节顺序具体看目标设备，//18从站地址2410功能码16写多个寄存器地址0000寄存器起始地址00002寄存器个数8位（画面编号1对应寄存器地址为0，占用8个寄存器共16字节，超过16字节数据会被丢弃）4142AB的十六进制ACSII码4344CD的十六进制ACSII码C153CRC16校验码要从PLC发送内容，先确定数据存储区，按照前面所示的数据结构，来定义数据存储区数据。由于设计技巧问题，寄生回路也是多种多样的，有的较明显，根本不能工作，这在设计中容易发现。有的电路较复杂，只有等到某些条件具备时，偶然会因寄生回路的存在而产生一次误动作。举例来说如所示是一个具有信号灯和热保护的正反转电路，在正常工作时，能完成正反转的起动、停止和信号指示。但当热继电器FT动作时，线路就出现了虚线所示的寄生回路，使正向接触器KI不能释放，起不了保护作用。正确的接法应将KK2两个线圈接于电源的同端，如所示。打变频器的控制面板，我们会发现，面板的下面是一排接线端子，我们所有对变频器的连线，都是从这一排接线端子引出来的。具体连线：变频器的控制面板下面是一排，接线端子，我们所有对变频器的连线都是从这一排接线端子引出来的，但变频器的控制面板是不能频繁的拆却的。连接外部按钮端子CM(黄线)、REV(蓝线))、FWD(绿线)接按钮关，其中黄线CM为公共端子，具体连线方法如下图所示：连接电位器电位器的3三个端子，分别接到变频器的10V、AN1与GND，其中，AN1接电位器的中间的端子，变频器在正常工作过程中，电位器两端有10V的电压。